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Topcon组件

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●TOPCon相比PERC,Topcon电池片主要新增硼扩散,LPCVD设备,清洗设备,与PERC兼容度好。但由于工艺流程的增加和工艺难度的增加,···

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●TOPCon相比PERC,Topcon电池片主要新增硼扩散,LPCVD设备,清洗设备,与PERC兼容度好。但由于工艺流程的增加和工艺难度的增加,导致产品合格率的降低。

●TOPCon背面采用超薄氧化硅隧穿层和掺杂多晶硅钝化,无需激光开槽,正面多层减反膜工艺,使得电池组件外观更加一致,提升组件美观度。

●TOPCon后续发展:良率提升、硅片薄片化、降低浆料湿重、提升设备产能将成为后续降本重点。

●传统的P型电池使用硼掺杂的硅片基底,初始光照后容易形成硼-氧对,在硅片基底中捕获电子以形成复合中心,从而导致光致衰减,而N型电池硅片基底掺磷,几乎没有硼-氧对形成的复合中心损失,光致衰减得到了极大优化。在此基础上,以TOPCon技术为例,隧穿氧化层的结构进一步降低了多少子表面复合速率,极大地优化了电池转换效率,其上限可达到28.2%~28.7%。

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